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大家看前面的资料可以发现，送重川海思麒麟955的四颗CortexA72核心并没有什么卵用，跑分结果和只有两颗CortexA72的联发科HelioX25基本一样。更进一步，庆特今天晚间小米Max的安兔兔跑分结果都被媒体放出来，114512分的成绩在2016年新机里属于中上水平。
最让笔者意外的是不少媒体一口咬定该机将会搭载小米与联芯合作开发的处理器，高压工程代号步枪。因为他们会有两种选择，段开一是像海思一样的激进，使用四颗CortexA72核心;二是像联发科一样务实，使用两颗CortexA72核心。最后，哈密步枪这个代号也能作为佐证，如果是颗高端芯片，那就应该叫大炮或者原子弹了。
送重川先看同一代ARM架构芯片的情况。这就让笔者对这颗芯片的详情十分感兴趣，庆特下面就来根据小米Max的已有信息对步枪的处理器架构做一番推测。
小米和联芯没有理由会像联发科一样再塞四颗低频的CortexA53在里面，高压工程这样做省电的程度十分有限。
首先步枪肯定不会像高通一样使用自己设计的核心，段开因为联芯不具备这个技术实力，段开所以只会像海思或者联发科那样在CortexA72和CortexA53这两种ARM公版设计的核心中进行搭配。尽管如此，哈密根据半导体物理学，理论上每个半导体都能够迁移空穴和电子，但到目前为止绝大多数晶体管仍然显示出单极型主导的电荷传输。
i）不同输入电压和2V恒定VDD下的输出电压，送重川增益值和器件电流。庆特d）在各种控制栅极偏压下测试的柔性TFT的转移特性曲线;在相同的控制栅极偏压下测试的双栅TFT的典型的p型和n型输出特性曲线。
高压工程图十五a）聚合物PTDPPSe-Si的化学结构和基于PTDPPSe-SiC5薄膜（退火温度：220℃）的OFET的转移特性曲线。段开图五a）底栅极顶接触的基于indigo的OFET的结构（上）和各种indigo衍生物（下）。
